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觀眾大喇叭牛哄哄：“等等，我之前有問過晶圓是不是越大越值錢，不過看了前面的介紹，我感覺晶圓越大越難做啊，這樣的話為什麼要往大尺寸的方向發展呢？都做小的，做多一點不就好了麼？”
江維：
“首先，晶圓是圓的，晶片是方的。要把晶圓變成晶片，首先就要進行小塊切割。
晶圓片邊緣處的一些區域通常無法被利用，當晶圓片的尺寸變大，邊緣損失就會越小，從而可以降低晶片成本。
另外，晶圓片的面積越大，單片晶圓能切出來的晶片數量就越多。
12英寸晶圓可以使用的面積是8英寸晶圓的25倍左右。
晶圓尺寸越大，單位晶片的成本就越低。為了降低晶片成本，所以廠商們都在紛紛向更大尺寸的晶圓發展。
2018年全球12英寸矽片的出貨面積越佔總量的63，其次是8英寸晶圓，約佔26。
下一站是18英寸晶圓，但根據估算，一個18英寸晶圓廠的建設成本超過100億美元，遠遠超出12英寸晶圓的成本投入，卻只能將晶片單位面積的價格降低8。
成本效益比較低，所以目前向18英寸轉移的速度極慢，幾乎停滯中。”
觀眾大喇叭牛哄哄：“感謝主播的回答，不過我還有另外一個問題。我剛才百度了一下，最早的點接觸型電晶體是立體的，就是3d的。
但這晶圓不就是一張薄片麼？這怎麼就從3d變成2d了呢？”
觀眾大鬆餅：“對哦，晶片，晶片，不都是片片麼。而且剛才不是說了，基本都是矽這種材料。
我們以前學中學物理的時候，電路不是有好多材料麼，有金屬、非金屬之類的，電容、電感、導線這些器件，還有今天介紹的電晶體，怎麼就全部做到一片矽上了呢？”
江維把問題發在了群裡：“張汝京博士，這個問題你看是你來解釋還是……”
張汝京：【哈哈哈，這是一個很好的問題，這個問題我就不在這裡班門弄斧了。咱們群裡的諾伊斯和金·赫爾尼，作為積體電路內部連線技術專利所屬人是最適合給大家解惑的人選。
當然，偷著樂gif，請傑克·基爾比進群給大家介紹也很好，他是積體電路發明專利的所屬人，哈哈。】
江維：呵呵，你個機器人還真是看熱鬧不嫌事大。
傑克·基爾比是德州儀器的工程師，1958年他發明了鍺積體電路，並於1959年2月申請到專利。
諾伊斯當時在快捷半導體，1958年晚些時候發明了矽積體電路，到1959年7月才申請到專利，比基爾比完了半年。
後來因為積體電路的專利問題，這兩家沒少打官司。
直到1966年雙方才達成協議，經由法院裁定，將積體電路發明專利給了基爾比，積體電路內部連線技術專利給了諾伊斯。
這個裁定是考慮到一個基本的事實，基爾比的鍺積體電路里面只有一個電晶體，談不上連線技術。
但這個裁定也變相承認，雙方共同享有部分晶片發明專利，得共同對外進行晶片製造授權。
就在這個時候，聊天群的訊息驗證又響了。
江維一看，果然是傑克·基爾比。呵呵，你已經是一個成熟的聊天群，會自己拉人來了。
將基爾比放了進來，看他們怎麼說。
傑克·基爾比：【大家好啊，老朋友們。】
江維：“歡迎晶片的共同發明人傑克·基爾比，撒花gif。”
基爾比：【不，晶片的共同發明人，這一定是諾伊斯的說法。】
諾伊斯：【對，我是因為同情你，才將你當做晶片的共同發明人。】
基爾比：【諾伊斯，那是你個人的看法而已。除了你，沒有人會對我是第一個晶片製造者提出疑問。而你只不過第一個做了我想做的事情而已：用蒸發金屬來做器件之間的連線。】
諾伊斯：【呵，tui！你做的那個叫什麼鬼的積體電路，不過就是一個面型電晶體加一個電容，再加了幾個電阻。就這麼幾個元件，你整合的是什麼個寂寞！】
基爾比：【呵呵，幾個元件也是幾個啊，也是整合啊，就靠這個我可是獲得了諾貝爾物理學獎，這是官方的認可。】
諾伊斯：【諾貝爾物理學獎！要不是因為我死的早，這獎應該是我的！】
基爾比：【諾伊斯，如果你當時還活著，應該是可以和我一起獲得這個諾貝爾
