第456章 郝強霸氣的底氣 (第2/3頁)
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mp耗材和化學材料。
這四類產業，公司都有。
2）第二板塊，封裝材料：封裝基板等。
國內市場規模約為250億美元。
封裝基板，簡單來說，就是電路板，比如電腦處理器下方的基板，它就是封裝基板。
國內有許多生產廠家，郝強沒打算進入這個行業。
3）第三板塊，Ic封造裝置。
國內市場規模約為1000億美元。
它包括薄膜、氧化、刻蝕、光刻機和離子注入等裝置，毫無疑問，其中EbL光刻機佔最大份額。
這幾類裝置，公司都有研發，不能依靠他人。
4）第四板塊，封測裝置，主要有劃片機等，國內市場規模約為150億美元。
劃片機，通俗來講就是切割機，分為砂輪切割機和鐳射切割機。
晶片製造是整塊晶圓進行曝光的，所以，製造好晶片之後，要進行切割分成一枚枚晶片。
公司有機加工部門和自動化部門，這裝置也是自主研發的。
綜上，未來科技集團在上游產業中，大部分產業都有涉及，國內市場規模達到1650億美元。
半導體中游，即晶片設計和製造，分為兩大板塊：EdA和晶片製造。
1）第一板塊即EdA晶片設計軟體，公司已經研發成功，目前設計的青龍8124就是使用此軟體進行設計。
國內市場規模約為140億美元。
EdA晶片設計軟體沒法依賴別人，所以，郝強從技術商店裡兌換了這個技術。
2）第二板塊，晶片製造。
晶片分為多種，主要有模擬晶片、數字晶片、分立器件（泛指半導體晶體二極體、半導體三極體）、光器件和感測器等。
國內市場規模達到6000億美元！
公司研發的駕駛輔助系統感測器，都是自主研發的，處於世界頂尖水平。
汽車晶片、手機晶片、電腦處理器cpU等晶片通常包含了模擬和數位電路的混合。
像手機，處理器主要是數字晶片，而射頻晶片、電源管理則是模擬晶片，音訊解碼是混合晶片。
公司涉及的晶片，目前主要是汽車晶片。
半導體下游，主要有五大板塊：智慧手機、AI智慧、新能源汽車、無線耳機和智慧手錶等。
其中，智慧手機的市場規模達到6000億美元，而AI智慧的市場規模可以達到4500億美元，新能源汽車晶片的市場規模約為1000億美元，其他兩類的調零規模就比較小了。
當然，以上所說的市場規模，只是基於未來2020年時，一個大概估算而已。
半導體產業鏈的上中下游市場規模龐大，每年國內創造近萬億美元的產值。
然而，這塊豐厚的市場蛋糕長期以來被歐美日韓等國際巨頭瓜分，他們透過技術壟斷和專利壁壘，牢牢把控著產業鏈的關鍵環節。
國內企業想要分一杯羹都極其困難，更別說獲得實質性的市場份額。
如今，未來科技集團橫空出世，在半導體產業鏈的上中下游全面佈局，從材料、裝置到晶片設計製造，都取得了突破性進展。
這一系列成就，肯定能讓那些國際巨頭感到前所未有的威脅。
他們最擔心的是未來科技集團首先會“搶佔“華夏這個全球最大的半導體消費市場，繼而憑藉強大的技術實力和成本優勢，進軍國際市場。
在這些跨國巨頭眼中，華夏市場理所當然是他們的囊中之物，他們習慣了高價售賣技術和產品，攫取暴利。
然而，跟這些慣於壟斷的“強盜“講道理是沒有用的。
他們本就是靠著科技領先優勢和政治影響力稱霸全球的列強，講究的是叢林法則，而不是公平競爭。
對此，郝強也早已看透。
去尼麻的！
老子再也不會任由你們擺佈了。
這種底氣來自未來科技集團強大的技術實力和自主創新能力。
值得慶幸的是，現在已是2011年，華夏的綜合國力已今非昔比，在政治、經濟、軍事等各個層面都有了與列強抗衡的實力。
若是放在幾十年前國力孱弱的時代，未來科技集團這樣的高科技企業很可能會遭遇強制收購的命運，就像歷史上諸多民族工業的悲劇一樣。
在這個關鍵的歷史節點，未來科技集團的崛起不僅僅
