第330章 級技術商店,新的技術方向 (第2/2頁)
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圓尺寸還是8英寸和12英寸】
只是,這行業太費錢了。
能夠生產多種規格的矽晶圓,投資範圍:10億至50億美元;
若是大型先進工廠(如生產最先進的矽晶圓或新型半導體材料)。
投資範圍:50億美元以上,可能高達100億美元或更多。
此外,需要大量的人才,他去哪裡找。
值得一提的是,晶片EdA軟體(設計)、晶圓製造(原材料)、晶片製造(成品),是晶片製造的三大關鍵,少了一樣都不行。
光有原材料,還是沒法制造晶片,特別是光刻機被老外卡得死死的。
如果能夠生產12英寸高質量晶圓,的確不愁賣。
郝強擔憂的是,老外會對他進行商業限制。
若是打算製造晶片,最好三樣都能實現。
郝強考慮了下,還是遺憾搖頭:“晶圓暫且放下吧,等技術商店達到8級,目前還是慢慢積累人才。”
眼下,他決定繼續專注於新能源汽車技術的發展,以賺錢和積累技術為主。
接著,郝強將目光轉向軟體技術領域。
技術商店提供了多種軟體選項,包括工業控制系統、資料庫管理系統、cAd\/cAm\/cAE軟體、高階pLm軟體、先進製造執行系統(mES)、編譯器和開發工具、EdA軟體等。
未來科技集團缺軟體嗎?
確定,軟體一直是未來科技集團和郝強的短板。
公司目前使用的cAd\/cAm\/cAE軟體都是購買的。
不僅花費高昂,而且存在諸多問題。
這讓郝強意識到,提升軟體研發能力勢在必行。
最後一個技術領域是工業機器人,這也是一個頗具前景的方向。
如果未來科技集團計劃進軍智慧機器人領域,以工業機器人作為基礎是個不錯的選擇。
然而,郝強不想浪費寶貴的選擇機會。
他回想起未來美滴收購KUKA的事,但KUKA的操作語言過於複雜,不利於普及。
相比之下,Abb或日系機器人的作業系統更加簡化,尤其是日系機器人,更適合國人的使用習慣。
郝強親身操作過各種工業機器人,不得不承認日系產品的易用性確實出色。
如果要進軍這個領域,開發一套適合國人使用的作業系統將是關鍵。
只是,目前郝強並不打算進入這個行業。
兩天後,
經過深思熟慮,郝強梳理了未來科技集團的發展規劃和當前形勢,最終做出了戰略性的技術選擇:
1. 技術領域1:
- 汽車減振技術【國際一流】
- 智慧車機系統技術(包括駕駛輔助系統)【國際頂尖】
2. 技術領域3:
- 高階晶片設計軟體(EdA軟體)【國際頂尖】
這三項技術,將為未來科技集團的發展奠定更加堅實的基礎。
在新能源汽車領域,這些核心技術的獲得將極大地提升公司的競爭力,填補了之前存在的技術短板。
汽車減振技術將大幅提高車輛的舒適性和穩定性,而智慧車機系統和駕駛輔助系統則將為使用者帶來更安全、便捷的駕駛體驗。
至於選擇高階晶片設計軟體(EdA軟體),則是為未來做戰略規劃。
老外掌握著先進的EdA軟體,但不對樺國出售!
擁有自主研發的EdA軟體,未來科技集團將能夠獨立設計晶片。
郝強的晶片戰略構想是:先掌握軟體技術,待技術商店達到8級時,再獲取晶圓製造(原材料)和晶片製造(成品)技術。
這種循序漸進的方法將確保公司在半導體領域不會受制於人,避免被“卡脖子”。
值得一提的是,這些技術通常都包含了相關裝置的基礎知識,儘管可能不如專項技術那樣深入。
這為未來可能的裝置自主研發留下了空間。
免得買不到ASmL的紫光光刻機,未來科技集團還可以自主研發其他型別的光刻機。
選擇這三項技術,算是比較合理合情。
郝強為未來科技集團描繪了一幅更加宏偉的藍圖,為公司在新能源汽車和半導體領域的長遠發展鋪平了道路。