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9月27日。
大連交易所在國際礦石市場上頻頻出手，邀請了不少地區的礦業公司，過來這邊掛牌上市。
而在渤海灣的另一邊。
德州半導體基地。
黃修遠剛看完大連交易所的相關彙報，電話嘉響起來了。
“喂！學東，什麼事”
電話對面，陸學東的聲音略顯激動：“修遠，完成了，伏羲晶片設計完成了，我進行過超算的模擬計算，初稿已經可以流片了。”
“好，儘快安排流片。”黃修遠同樣露出難得的情緒波動，歷時一年半時間，燧人系投入了不下十幾億研發資金，終於完成伏羲cpu的設計初稿。
“我和鏡鑑，已經在準備流片了。”
“辛苦了，注意身體，有情況電話聯絡。”
“放心，我身體還好，你那邊的情況如何？”陸學東隨口一答，便開始轉移話題。
黃修遠搖了搖頭，陸學東等人的身體健康，他已經吩咐黃偉常盯著，如果有過勞的情況，就立刻強制他們去休息。
他總結了一下：“各種配套晶片和電子元器件上，基本都可以大規模量產了。”
燧人系領導下的新半導體體系，在各種配套晶片、專業晶片、電子元器件上，採用了低中高三重準備的研發思路。
比如儲存晶片上，紫光集團在主攻高階儲存晶片，而長江儲存方面，主攻中、低端儲存晶片。
現在紫光集團的儲存晶片陷入難產，但是長江儲存的低端儲存晶片，在德州半導體這邊的流片情況，卻非常良好，經過幾個月的改進，基本可以進行大規模量產了。
正是這種低中高的三重搭配，確保了就是高階產品不成功，也有中低端產品替代。
現在國產半導體產品的格局，並不是要一味地追求高階，而是要解決有無毒問題。
哪怕效能比國外產品略差一些，只要可以用，其實是感覺不會太明顯。
尤其是很多普通產品，特別是電子消費品之類，高階和低端的零配件，在使用過程中，有時候感覺是不會太明顯的。
掛了電話後，黃修遠叫了蕭英男過來。
“董事長，這就是張總的彙報。”
黃修遠接過了，迅速瀏覽了一遍，上面有涉及手機、電腦的16種配套晶片，以及相關的幾十種電子元器件。
每一種晶片、電子元器件，都有詳細的即時進度，通常每一種零配件，都有兩三個生產商。
那些低端零配件的進度，全部都進入大規模量產階段；而中端零配件中，其中41進入大規模量產，35在除錯和最佳化，24在設計和研發。
最後的高階零配件上，進入大規模量產的比例，是13左右；除錯和最佳化的比例，在33左右；剩下的54，都處於設計研發。
迅速在零配件清單上，勾選了兩套零配件，一套全部低端零配件，一套中低端配合。
這些主要是手機上面。
而電腦上面，伏羲的輕度複雜指令cpu，就是專門為電腦設計的。
所謂的輕度複雜指令集cpu，就是當初黃修遠制定伏羲構架時，確立的一種研發思路。
微軟系統下的複雜指令集，被黃修遠捨棄了，而是選擇了介於簡單指令集、複雜指令集之間的思路。
這就是輕度複雜指令集的誕生背景，這個指令集衍生的構架，就是伏羲—六十四卦。
而伏羲—六十四卦，可以用伏羲—八卦構架的晶片，進行拼湊組合。
其實就是多執行緒多核心模式。
目前正在流片的伏羲晶片，就是基於伏羲—八卦構架設計的，同時伏羲晶片可以透過組合調配，變成用於電腦的晶片。
根據一開始的設計方案，伏羲晶片的雙核版，就是給電腦使用的晶片；而單核版，就是給手機使用的。
這種設計方向，其實就是為了減少研發電腦晶片的時間，實現一芯多用的目的。
其實這也是未來的方向，隨著晶片整合度越來越高，整合的電晶體數量越來越多，電腦晶片和手機晶片的界限，也會越來越模糊。
另外cpu和gpu之間的融合，也是一種大趨勢。
要不是時間太短，龍圖騰肯定會涉及cpu和gpu一體化的晶片，這種晶片英特爾、ar都有嘗試過。
現階段的配套晶片中，僅次於cpu的gpu，還沒有設計完成，這個專案並不是龍圖騰一家負責的，而
