烏彌金提示您：看後求收藏（奇妙書庫www.qmshu.tw），接著再看更方便。
義，所以20年如果能達到這個水平已經很快了。”
觀眾大鬆餅：“我的天，認證的時間好長啊。我覺得這個行業太慘了，好不容易建廠、搞研發、搞爬坡壓著時間把東西搞出來了。
結果來個客戶認證，這時間簡直花得是嗖嗖的！”
黃昆：【1400億，那是投入不少了。不過矽片只是上游的材料環節，要振興中國的半導體工業，整個產業鏈各個環節都必須兼顧到才行。
幾乎是缺一不可，從材料到裝置、到晶片設計軟體、到晶片設計、到晶片製造、封裝測試等等，必須全環節打通才能相輔相成。
這些環節都是產業鏈互為上下游的關係，缺一就是短板，缺一就是市場化接力不完善。
科研是基礎，但真正的市場正迴圈才能將技術真正落到實處，將研究推廣開來，在應用中獲得驗證、反饋和提高。】
張汝京：【黃院士您說得非常在理，所以國家為了促進整個半導體產業鏈的發展，在2019年已經募集完第二期“大基金”，總計規模是2000億。
將會聚焦投資完善我過的積體電路佈局，重點投向晶片製造以及裝置材料、晶片設計、封裝測試等產業鏈各環節，讓一切正向迴圈起來。
另外，國家大基金將加強基金所投企業間的上下游結合，加速半導體材料從“驗證”到批次採購的過程，為本土裝置材料企業爭取更市場機會。
這將有望使國內製造企業提高國產材料驗證及採購比例，為更多國產材料提供工藝驗證條件，擴大采購規模。】
大鬆餅：“鼓掌gif，這個好，上下游聯動，將認證的時間縮短。加強採購也能讓我們自己的產品儘快用起來，用起來才能知道好不好，才能進步不是！”
觀眾太空漫步者：“雖然內消化是資本或者行政的手段，但在現在這種特殊的時期，內迴圈能夠儘快提高我們的驗證條件和技術水平，加速行業整體的進步。”
