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矽元素都是晶片製作中最基礎的材料，把它打磨成矽片製作成晶圓，在經過上千道的工序後就形成了晶片。
傳統的矽基晶片，從14奈米做到3奈米，就是為了提升晶片的效能。
只要電晶體做得越小，那麼能被晶片容納的數量就會越多，加上電晶體就是負責傳輸訊號的通道，通道增加了，傳遞訊號的速度自然就更快了。
所以在同等晶片面積下，能排列更多電晶體的那個，也就是效能更好的。
只不過，矽基晶片的極限擴充套件只能到1奈米，其中涉及到矽基這種材料的原子排列限制。
這樣的限制，從晶片製程工藝發展上面就可見一斑。
從開始，幾年可以提升幾十奈米的製程工藝，到逐漸接近極限，各家公司紛紛折戟，數年的不到大的突破。
2001年，當時的晶片製程工藝是130奈米，那時候用的奔騰3處理器，就是130奈米工藝。
2004年，是90奈米元年，那一年奔騰4採用了90奈米制程工藝，效能進一步提升。
而當時能達到90奈米制成工藝的廠家有很多，比如英特爾，英飛凌，德州儀器，ibm，以及聯電和臺積電。
2012年製程工藝發展到22奈米，此時英特爾，聯電，聯發科，格芯，臺積電，三星等，世界上依舊有很多廠家可以達到22奈米的半導體制程工藝。
2015年成了晶片製成發展的一個分水嶺，當製程工藝進入14奈米時，聯電（臺聯華電子）止步於此。
2017年，工藝步入10奈米，英特爾倒在了10奈米，曾經的英特爾晶片製程獨步天下，臺積電三星等都是跟在屁股後面追趕的。
但是當工藝進入10奈米後，英特爾的10奈米晶片只能在低端型號機器上使用，英特爾主力的i5和i7處理器，由於良率問題而遲遲無法交貨。
2018年，工藝步入7奈米。
到2022年，量產電腦cpu的製程工藝，依舊處在7奈米的程度！手機cpu晶片，處在5nm程度。
哪怕是神馬科技公司，依然無法打破矽基晶片1奈米制程的限制。
但是碳基晶片卻可以實現1奈米以內的工藝，它的執行速度可以比傳統的矽基晶片快上5到10倍，功耗也降低了不止一點點。
神馬科技公司設計生產的晶片，主要有兩種。
自己公司內部使用的，是以碳奈米電晶體作為底層材料的碳基晶片，以這臺晶片生產工廠現有的工藝，能夠生產0.1碳奈米的晶片。
其執行速度，比起現如今尖端半導體制造的處理器強大了十幾萬倍！
這款晶片，寧一帆準備暫時只自己使用。
除此之外，晶片生產工廠依然生產現今世界上廣泛使用的矽基晶片，不過哪怕依然是矽基晶片，但是卻能夠做到了矽基晶片理論上面極限一奈米工藝製程！
一奈米制程工藝，相信會給世界上尖端半導體領域帶來一個驚喜，甚至是驚嚇！
不過，那都是後面的事情了，現在寧一帆最期待的還是自己工廠裡面的，模擬型智慧機器人們，以及人工智慧系統諸葛的升級。
等了好久終於等到今天！
半個小時的時間匆匆而過，很快，封裝完成的0.1奈米碳基晶片，如同流水一樣，從晶片生產工廠的生產線上面被送了出來。
整整兩萬塊，包裹在塑膠抗震盒裡面的晶片，幾秒鐘時間裡被送了出來，從這裡可見晶片生產工廠的產能，依舊十分符合神馬科技公司一貫以來的產能龐大標準。
寧一帆走上前去，拆開塑膠盒，拿起一塊仔細檢視了一番。
這是一個手指甲蓋大小的晶片，和現如今市面上大多數的晶片，長得其實相差並不大，依然四四方方。
不過這只是它的外表罷了，真正強悍的內心，足以讓現如今的最頂級cpu處理器望塵莫及！
僅僅一個指甲蓋大小的晶片，其執行計算能力，可以達到現如今最頂級的cpu處理器十幾萬倍的能力。
並且它還整合了很多功能，並不只是單一的處理器。
我們平時電腦裡面的cpu處理器是一種晶片，而顯示卡也是一種晶片，固態記憶體也是由儲存晶片作為主要，記憶體條的快閃記憶體晶片。
有一種cpu叫做核顯cpu，它上面整合了顯示卡的功能。
而神馬科技公司的晶片，更是整合了更多的功能！
要什麼
