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，生產成本是20美刀。
如果是生產上億塊，成本可以壓低到10美刀，甚至更加低。
按國際通用的低盈利晶片設計公司的定價策略8：20定價法，也就是硬體成本為8的情況下，定價為20。
別覺得這個定價高，其實已經很低了，intel一般定價策略為8：35，amd歷史上曾達到過8：50。
今年才爆出來的高通驍龍845，定價是70美刀左右，也就是說高通驍龍845的成本是15美刀左右。
星河半導體之所以可以壓低成本，一方面是因為矽片等原材料是自己生產的；
另一方面是因為新工藝不需要使用光刻膠之類的輔材，這些輔材在晶片生產之中，佔到了30%左右的成本。
同時因為新工藝的製作速度非常快，這就導致生產時間縮短了，生產時間縮短，意味著單位人工費和電費減少了。
畢竟光刻機之類的，那些鐳射長時間的使用，單單是電費就夠嗆。
而星河半導體的單位成本是20～30華元，相當於3～4美刀之間。
當然這是沒有計算裝置折舊費的，星河半導體搭建一條這樣的生產線，一年可以生產2300萬塊晶片，一共耗費了五千多萬華元，將生產線折舊費平攤下去，相當於每一塊晶片增加兩塊錢成本。
事實上真正昂貴的原子印刻機，星河半導體的人喜歡叫它晶片母機，一臺的造價就要1.2億華元左右。
為了增強星河半導體的實力，單單是原子印刻機，就打造了20臺，整整24億華元就撒出去了。
不過這些如果大規模生產，成本會越來越低下去。
所以星河半導體的流片，一次大概在十萬華元左右，黃豪傑不相信流片幾十上百次，星圖公司還毫無長進。
而接下來，黃豪傑已經和王博思、張汝京等人商量好了，讓星圖公司一邊設計一邊流片改進。
同時要在2018年3月之前，將晶片生產線提升到20條的規模。
另外就是研發封裝和封測裝置，因為目前世界上最強最大的封測封裝公司是東島日月光公司，加上東島其他封測封裝公司，這一個領域都被他們壟斷著。
不要小看封測封裝，這兩個環節有時候成本會非常大。
封裝是將基片、核心、散熱片堆疊在一起，就形成了大家日常見到的cpu，封裝成本就是這個過程所需要的資金。
在產量巨大的一般情況下，封裝成本一般佔硬體成本的5%-25%左右，不過ibm的有些晶片封裝成本佔總成本一半左右，據說最高的曾達到過70%。
測試可以鑑別出每一顆處理器的關鍵特性，比如最高頻率、功耗、發熱量等，並決定處理器的等級，比如將一堆晶片分門別類為：i54460、i54590、i54690、i54690k等，之後intel就可以根據不同的等級，開出不同的售價。
不過，如果晶片產量足夠大的話，測試成本可以忽略不計。
所以黃豪傑並不打算讓別的企業來封測封裝晶片，因為星河半導體可以自己完成，沒有必要讓別人來賺錢。
更何況國內的封裝封測公司不行，難道要漂洋過海送去東島封裝封測這一來一回的成本又要增加多少
與其浪費金錢和時間去找別人封裝封測，不如自力更生。
