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際過程更加繁瑣，大致原理就是這麼回事。有點像3d列印，把導線和其他器件一點點一層層裝進去。
那麼為啥不把晶片做的更大一點呢？這樣不就可以安裝更多電路了嗎？效能不就趕上外國了嘛？
答案出奇簡單：錢！一塊300mm直徑的晶圓，16nm工藝可以做出100塊晶片，10nm工藝可以做出210塊晶片，於是價格就便宜了一半，在市場上就能死死摁住競爭對手，賺了錢又可以做更多研發，差距就這麼拉開了。
不過華國軍用晶片基本實現了自給自足，因為兔子不計較錢嘛！可以把晶片做的大大的。
另外，越大的矽片遇到雜質的機率越大，所以晶片越大良品率越低。總的來說，大晶片的成本遠遠高於小晶片，不過對軍兔來說，這都不叫事兒。
畢竟安全第一，花錢總比被人掐脖子強。
晶片良品率取決於晶圓廠整體水平，但加工精度完全取決於核心裝置，就是前面提到的“光刻機”。
光刻機，尼德蘭—阿斯麥公司(asml)橫掃天下！不好意思，產量還不高，你們慢慢等著吧！無論是臺基電、三鑫，還是英特爾，誰先買到阿斯麥的光刻機，誰就能率先具備7nm工藝。沒辦法，就是這麼強大！
東瀛的尼康和佳能也做光刻機，但技術遠不如阿斯麥，這幾年被阿斯麥打得找不到北，只能在低端市場搶份額。
阿斯麥是唯一的高階光刻機生產商，每臺售價至少1億美金，2017年只生產了12臺，2018年預計能產24臺，這些都已經被臺積電三星英特爾搶完了，2019年預測有40臺，其中一臺是給華芯國際。
既然這麼重要，咱不能多出點錢嗎？
第一：英特爾有阿斯麥15%的股份，臺基電有5%，三鑫有3%，有些時候吧，錢不是萬能的。第二，美麗堅整了個《瓦森納協定》，敏感技術不能賣，華國、北高麗、波斯、利比雅均是被限制國家。
有意思的是，2009年上滬微電子的90奈米光刻機研製成功(核心部件進口)，2010年美麗堅允許90nm以上裝置銷售給華國，後來華國開始攻關65nm光刻機，2015年美麗堅允許65nm以上裝置銷售給中國，中芯國際才有機會去撿漏一臺高階機。
當然其中原因不言而喻，之所以放開限制，主要是為了打擊華國企業，讓華國企業無法獲得利潤，從而陷入惡性迴圈。
不過咱也不用氣餒，咱隨便一家房地產公司，銷售額輕鬆秒殺阿斯麥。
重要性僅次於光刻機的刻蝕機，華國的狀況要好很多，16nm刻蝕機已經量產執行，7-10nm刻蝕機也在路上了，所以美麗堅很貼心的解除了對華國刻蝕機的封鎖。
在晶圓上注入硼磷等元素要用到“離子注入機”，今年國內好像要第一臺國產商用機，水平不知道。
離子注入機70%的市場份額是美麗堅應用材料公司的。
塗感光材料得用“塗膠顯影機”，東瀛東京電子公司拿走了90%的市場份額。
即便是光刻膠這些輔助材料，也幾乎被東瀛信越、美麗堅陶氏等壟斷。
晶片做好後，得從晶圓上切下來，接上導線，裝上外殼，順便還得測試，這就叫封測。
封測是臺島的天下，排名世界第一的日月光，後面還跟著一堆實力不俗的小弟：矽品、力成、南茂、欣邦、京元電子。
華國的三大封測巨頭，長電科技、華天科技、通富微電，混的都還不錯，畢竟只是晶片產業的末端，技術含量不高。
矽原料、晶片設計、晶圓加工、封測，以及相關的半導體裝置，絕大部分領域華國還是處於“任重而道遠”的狀態。
那這種懵逼狀態還得持續多久呢？根據“燒錢燒時間”理論，掐指算算，大約是2030年吧！
華國國院印發的《積體電路產業發展綱要》明確提出，2030年積體電路產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，產業實現跨越式發展。
當前，華國晶片的總體水平差不多處在剛剛實現零突破的階段，雖然市場份額微乎其微，但每個領域都在跟進。
任重而道遠啊！
